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科技金融|碳化硅半导体融资需求座谈会举办_焦点热门

2023-03-19 23:49:55 来源:中关村新兴科技服务业产业联盟


(资料图片)

2023年2月17日,中关村新兴科技服务业产业联盟(简称:联盟)与北京市科技金融促进会(简称:促进会)与在北京世纪金光半导体有限公司(简称:世纪金光)会议室共同举办“碳化硅半导体融资需求座谈会”。活动由联盟会员部组织,促进会副秘书长徐吉主持。

结合前期调研,座谈会重点围绕碳化硅产业及世纪金光金融需求展开,调研一行参观了世纪金光单晶材料、器件、模块生产线,并了解实际生产能力以及生产设备情况。灏硕资本执行董事赵晓泊、航天科工基金投资合伙人酒彦等机构负责人对企业目前碳化硅产业化中生产堵点、技术难点、下一阶段融资计划等实际情况与世纪金光负责人交流讨论。

北京世纪金光半导体有限公司前身为中国人民解放军国营542厂(又名中原半导体研究所,隶属于解放军第五十四集团军),始建于1970年,专业从事半导体材料的研制与生产。2005年改制为新乡神舟公司,2008年在亦庄设立北京华进创威电子有限公司,位于北京亦庄经济技术开发区,占地56亩,专业从事第二代和第三代半导体的研制与生产。

原创发布丨中关村新兴科技服务业产业联盟

编校| 霍文静刘畅

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